技術創新
專業從事半導體熱電制冷工程產品的開發、生產、銷售和服務
發展前景
航天通訊領域的廣闊應用
基于低軌道衛星星座的寬帶通信網絡已成為下一代通信技術的主要形態，星間激光通信是星座組網的核心技術之一。星間激光通信系統是指以激光光波作為載波的光通信系統，星間激光通信結合了光纖通信與微波通信的優點，既具有大通信容量、高速傳輸的優點，成為星間組網的優選方案。但由于微小的溫度波動都會導致激光器芯片波長漂移，并影響信號輸出功率和通訊信號的穩定，且沒有光纖對外界干擾的屏蔽，失去對光信號的保護，這就對光源有更高的要求，除了要求輸出光束質量好、工作頻率高、出射光束窄以外，還要考慮激光器的輸出功率穩定性、頻率穩定性、光束方向穩定性和工作壽命等。
對激光發射器中光學組件
溫度進行精準控制
鴻昌電子最新研發的MicroTEC規格采用了共晶點為280℃(556℉)金錫焊接工藝，內部焊接層具有高導熱性、高焊接強度、抗疲勞性、抗蠕變性等優異性能，另外在核心基礎熱電半導體材料方面，鴻昌電子通過SPS合金化工藝產生的細晶強化熱電晶塊，有效解決了國產材料熱電性能差、加工機械性能差等問題，加上鴻昌電子具有過程控制和計量檢測功能的自動化生產線，確保了在大批量生產中實現制程精度高、批次一致性高、產品可靠性好，使其能夠完全滿足航空航天、醫療等領域對Micro TEC控溫性能和可靠性方面的要求。
半導體熱電致冷芯片TEC超精微熱電致冷芯片著眼于彌補5G光電子器件“中國芯”短板，在芯片產業鏈中補“基板材料”、“芯片制造”、“封裝測試”三大鏈。性能指標在國內處于領先水平，主要應用于5G通訊核心設備光模塊中。解決因溫度升高造成光模塊使用壽命縮短、發生紅移、波長變長、光輸出功率降低、甚至無信號問題。如何精準控制光芯片的溫度是保證正常通訊的關鍵，而TEC控溫可以達到0.01℃。
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